世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求
CoWoS，2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键
Mobileye发布全新EyeQ Kit软件开发工具包，专为高级安全驾驶辅助系统而打造
基于Mobileye在安全和驾驶辅助技术方面20多年的丰富经验，EyeQ Kit将为未来的软件定义汽车提供更高的灵活性。
了解 USB 3.1 和 USB 3.2
USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。  本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
江森自控发布楼宇自控系统Metasys 12.0版本
近日，江森自控正式发布Metasys 12.0楼宇自控系统。自Metasys系统1990年问世以来，江森自控紧跟全球前沿技术发展趋势和楼宇功能演变，不断对Metasys系统进行优化和升级。
TUV莱茵向威卡S系列安全控制器颁发功能安全产品认证证书
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区向徐州威卡电子控制技术有限公司的 S 系列安全控制器颁发了功能安全产品认证证书。
中赫集团、中国移动和高通计划利用5G赋能无界XR，共同探索“智慧工体”建设新路径
中赫集团“工体元宇宙GTVerse”发布会在京举行，中赫集团联合科技领域领军企业共同开启了工体元宇宙生态联盟。
英飞凌推出高度集成的MOTIX™电机控制器和三相栅极驱动器
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。
意法半导体发布新一代Bluetooth®蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。
贸泽荣获2021年度RECOM目录分销商奖
表彰在NPI和客户增长方面的突出表现
深耕本土创新，安谋科技发布两款自研处理器
安谋科技（中国）有限公司今天正式推出自研新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器，以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。