全球首届智能网卡峰会｜芯启源发布“SmartNICs第四代架构”
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会，芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲，并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。
全新突破！汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证
近日，汇顶科技首款eSE（embedded Security Element）芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证，标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准，将加速其商业化应用进程。
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间
安森美将在PCIM Europe 2022展示高能效方案
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将在2022年5月10日至12日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe上推出一系列新的电源方案。
2022款LG Gram正式发布：英特尔12代移动CPU加持 可选独显
在韩国本土市场推出几周后，2022 款 LG Gram 产品线终于做好了推向国际市场的准备。在七款设备中，包括了四款笔记本电脑、两款变形本、以及 +view 便携式显示屏。
Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工厂盛大开业，提升备受期待的器件生产
位于美国纽约州的新工厂扩大 Wolfspeed 制造产能，满足从汽车到工业等诸多应用对于 SiC 器件急剧增长的需求
Molex莫仕发布全球设计工程创新调研结果
全球电子领先企业和连接创新者 Molex莫仕，在今天发布了一项全球调研结果，揭示设计工程师在应对日益增加的产品复杂性、加速的设计周期和持续的供应链约束时所抱持的期望、态度和经验。
未来物联网如何以更低的功耗，实现更加复杂的功能？
2021年以来，随着碳中和、绿色经济等议题在国内越来越得到重视，很多企业开始将“碳中和”融入企业发展考量。与此同时，以碳交易市场为代表的众多旨在促进“碳中和”的机制也在逐渐发展完善，带来新的巨大市场机遇。
为云计算和企业工作负载深度优化，Solidigm推出业界出色的PCIe 4.0 固态盘系列产品
Solidigm的高性能D7系列固态盘（SSDs）再添两款新锐产品：D7-P5520 和 D7-P5620。两款产品均针对现实环境下云计算及企业工作负载进行了深度优化。
低轨卫星产业成新蓝海，NI联合众执芯提供测控数传新思路
2022年3月5日，中国商业航天公司银河航天02批批产卫星、中国首次批量研制的6颗低轨宽带通信卫星在西昌卫星发射中心成功发射，并实现了国内首例V频段低轨卫星测控数传，这次成功发射对于推动中国商业低轨卫星通信遥感一体化技术发展具有积极意义。