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拥抱变革:了解汽车制造商正在采用的组合式业务的‘四大原则’
《汽车新风向雷达(2022年6月刊)》列举了推动汽车行业快速变革的26个驱动因素。从确保自动驾驶汽车微芯片的安全,到遵守二氧化碳排放量的法律法规,再到扩建电动汽车基础设施,汽车制造商面临着愈发多变和复杂的环境。
【技术分享】氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而,在过去几年中,我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变,
意法半导体发布STM32 MCU图形界面设计软件TouchGFX 4.20版
STM32 用户界面设计环境新增屏幕旋转和纹理映射功能,支持性能强大的 Neochrom 图形加速器
Enovix扩展泛亚区经销市场,推广硅锂离子电池设计应用
新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司(Nasdaq:ENVX)今日宣布,将携手电子元器件代理商益登科技(TWSE:3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
Qorvo® 推出用于 5G 设计的新一代 PA 模块
Qorvo® 今日推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810,兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势,从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。
“十年磨一剑”,第十届中国电子信息博览会盛大开幕
8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华,广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。
全新荣耀MagicBook 14 锐龙版今日开售,首销惊喜价4799元起
这是AMD平台首款搭载OS Turbo的轻薄本,全系搭载AMD 锐龙 6000系列标压处理器,最高配置可选锐龙 7 6800H标压处理器,内置Radeon™ 680M核显,配合全新散热设计以及遍布机身的9颗高精度温度传感器,
纳芯微携最新汽车和工业半导体方案亮相IIC 2022
今日,纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)携公司高性能高可靠性模拟及混合信号芯片产品组合参加2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。
LG Display正在开发20英寸OLED面板和可弯曲型号
LG Display正在准备一款20英寸的OLED显示屏,预计今年年底前提供给其合作伙伴。
涂鸦智能Zigbee模组通过TUV南德基于美国NISTIR 8259A网络安全评估
近日,杭州涂鸦信息科技有限公司旗下Zigbee模组(型号:ZSU、ZSU-IPEX),顺利通过TUV南德意志集团基于美国 NISTIR 8259A消费类物联网产品安全标准评估。
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