生成式AI×制造业(连载一)：生成式AI与制造业场景结合的三大局限性
2025 年春节期间，幻方量化的DeepSeek大模型迅速出圈，引发了海内外学术界、产业界、资本界的高度关注，标志着生成式人工智能行业从“算力军备竞赛”转向 “算法效率战争”，并进一步加剧了“数据资本赛跑 ”。
金升阳推出1/4砖高效能数字电源，峰值功率可达2300W
随着人工智能飞速发展，数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源，该电源内置PMbus数字接口，具有40-60V的输入电压范围，并提供12V非隔离稳压输出电压，
招商信诺携手华为云接入DeepSeek大模型
近日，招商信诺人寿保险有限公司（以下简称"招商信诺"）宣布与华为云昇腾AI云服务达成合作，基于DeepSeek大模型展开业务创新，推动保险服务的智能化升级。
金升阳重磅推出1200W 支持PMBus功能数字DC/DC高压输入电源
金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列，高压输入360-400VDC，效率高达95%；该系列产品还具有PMBUS功能，各类保护功能齐全等优势，帮助客户提高系统整体可靠性。
【原创】iPhone 16e最新评测：性价比高，但也有一些遗憾
北京时间2月20日凌晨，苹果公司发布了iPhone 16系列的最新机型iPhone 16e，新机采用6.1英寸OLED超视网膜XDR显示屏，分辨率为2532×1170，支持60Hz刷新率与HDR显示。 “刘海” 设计被延续，并集成Face ID功能。
告别独立扬声器和触觉组件，体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动
TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件，适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备
MediaTek将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术，扩大从云端到边缘的优势地位
涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等
英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
英特尔任命王稚聪为英特尔中国区副董事长
英特尔公司今日宣布，任命王稚聪先生担任新设立的英特尔中国区副董事长一职。王稚聪将全面负责管理英特尔中国的业务运营，直接向英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士汇报。
展示无线网络中可互操作的多厂商AI的价值
高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作，展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性，该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。