PCB设计师将在IPC APEX EXPO 2023上争夺设计冠军头衔
虚拟初赛将于今年10月开始
新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品―镀金银线。“
Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M，用于快速轻松地开发视觉系统
Teledyne e2v 宣布发布其 2百万像素Optimom，这是 MIPI CSI-2 光学模组系列中的第一款产品。
Vishay推出新款FRED Pt®第五代Hyperfast和Ultrafast恢复整流器，大幅降低导通和开关损耗
600 V和 1200 V器件，提高汽车、太阳能和UPS应用效率
搭载Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡获PCI-SIG认证
支持PCIe Gen4 ×16的VectorPath®加速卡获得CEM插卡认证
VIAVI被选为Kyrio O-RAN测试和集成实验室测试设备供应商
VIAVI是唯一一家与全球所有七家OTIC均开展合作的测试和测量公司
大联大世平集团推出基于onsemi产品的4KW 650V工业电机驱动方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。
安森美获蔚来“守望奖”
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在蔚来于2022年7月30日举行的合作伙伴大会上获其授予“守望奖”。
新品上市：镭神智能发布图像级1550nm光纤车规激光雷达
开启智能驾驶的新纪元
直播预约开启 | 智能手机还有创新空间吗？
9月19日晚19点，电子创新网贸泽电子芯英雄联盟直播间特邀《响指》创始人陆楠与电子创新网CEO张国斌一起围绕智能手机的创新展开讨论，欢迎预约围观！