Teledyne 推出新一代 5GigE 区域扫描相机平台
全新 Forge 相机平台将 Teledyne FLIR 的视觉专业技能和客户知识整入新的相机系列
CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP加速5G基础设施部署
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台 IP产品PentaG-RAN™，瞄准基站和无线电配置中的蜂窝基础设施。
艾迈斯欧司朗携手TactoTek推出模内结构电子RGB LED新品，实现汽车照明创新
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗与全球模内结构电子（IMSE）技术领先者TactoTek共同宣布，双方将携手合作，提供细窄、无缝集成的三维照明结构解决方案，助力革新汽车内饰照明市场。
Boréas BOS1921满足超薄 PC 触控板对高性能低成本触觉功能需求
压电触觉驱动器节省 BOM 成本和硬件占用空间，同时提高响应能力和分辨率
延寿又瘦身 如何一招提高物联网器件电池能效比
万物互联的世界中，物联网发挥着至关重要的作用，它可以通过连接不同的传感器节点将数据传输到安全服务器。电源管理是提高物联网应用效率的重点环节之一。
IBM报告揭示企业领导共识：混合云至关重要，安全、技能与合规隐忧限制了成功
全新的《IBM转型指数：云现状》研究报告帮助企业领导评估其转型进展，找出差距
英特尔发布一系列新进展，推进神经拟态计算的应用开发
英特尔研究院推出了Kapoho Point开发板，更新了Lava框架，并公布了新增的英特尔神经拟态研究社区支持项目。
比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试
Molex莫仕发布关于可穿戴诊断设备现状和医疗监测未来的全球调研结果
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕公布了一项针对设计工程行业从业者的全球调研结果，以确定影响可穿戴诊断设备发展的市场驱动因素。
2022FPGA生态峰会11月6日深圳见
本届峰会主题是“筑牢生态底座，共赢FPGA美好明天，”峰会将围绕FPGA应用、生态建设等多角度展开，邀请业内知名公司大咖到场演讲，分享有关FPGA发展的最新信息。