Canalys：第二季度全球智能手环出货量达到4170万台 同比增长2%
根据 Canalys 的最新估计，2022 年第二季度全球智能手环出货量将增长 2%，达到 4170 万台，继第一季度下降 3.7%后恢复增长。
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂
该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiC epitaxial substrate）制造厂
纳芯微40V车规级多通道半桥驱动NSD830x-Q1，冷风热风掌控自如
纳芯微宣布（NOVOSENSE）推出NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片，该系列产品包含NSD8308（8通道）和NSD8306（6通道）两款产品，内部均集成多通道半桥驱动和N-MOS功率级，支持多种负载类型。
SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。
紧随T-Mobile：AT&T确认正在开发基于卫星的通讯覆盖服务
在 T-Mobile 携手 SpaceX 官宣了基于星链卫星的通讯合作之后，美国运营商 AT&T 现也确认正在开发自己的卫星覆盖服务。
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高
中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。
试图锁死中国半导体发展！美国发布全面限制中国获取芯片技术细则，10月7日生效！
彭博社认为拜登政府宣布了对中国获取美国半导体技术的新限制，使两国之间的紧张关系升级，为一个因需求下滑而陷入困境的行业增添了新的麻烦。
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。
Elliptic Labs与小米就多款智能手机签署全新合同
全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensor™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)，已与全球第三大智能手机制造商小米续签了一份全新协议。
Automation Anywhere推出自动化成功平台
自动化成功平台将自动化和人工智能带给企业每一位员工