Autowise.ai仙途智能获人工智能基金商汤国香资本资源加持
三月内逆势完成两轮近三亿融资
中国企业推动数据共享需优先考虑的三个事项
数字经济是一项重要的战略举措。Gartner预测，到2025年，60%的大型企业机构会在分析、商业智能或云计算领域采用一种或多种隐私增强计算技术。
龙芯中科：龙芯架构初步支持开源鸿蒙操作系统
日前，国产CPU厂商龙芯中科宣布，OpenHarmony（开源鸿蒙）操作系统与龙芯2K0500开发板完成适配验证，龙架构（LoongArch）平台对于OpenHarmony已形成初步支持。
高达67 GHz的射频性能，pSemi宣布业界领先的5G毫米波开关实现量产
SP4T开关产品组合支持超宽带和高频应用
安森美在罗马尼亚设立新研发中心，提升全球设计能力
新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案
助推电动汽车发展的新动力：Soitec 的 SmartSiC™
本文详细阐述了 Soitec SmartSiC 的最新进展和独特的行业价值，并对 SmartSiC 解决方案的创新优势、研发及生产情况进行了深入的介绍。
Velodyne Lidar收购人工智能软件公司Bluecity
收购将助推Velodyne打造更强大的智能基础设施激光雷达解决方案
IQE 宣布与 MICLEDI 合作，开发用于 AR 产品的微型 LED
IQE plc ，全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商，近日郑重宣布与 MICLEDI Microdisplays 达成合作，专注实现 microLED 技术的大规模商用。
快速热成型陶瓷有望用于电子产品
据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。
e络盟全球播客节目《创新专家》第二季第二集上线，对话施耐德电气
施耐德电气与e络盟专家共同探讨如何将可持续性与合作纳入业务发展战略，以推动制造业实现工业4.0转型