新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍
为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径
e络盟开售东芝最新智能栅极驱动器
东芝创新系列光耦合器适用于工业和绿色能源应用，现可通过e络盟快速购买
研究：高次谐波激光器为光学显微镜的分辨率带来巨大提升
澳大利亚国立大学（ANU）的物理学家们表示，在他们发现了一种新的高次谐波激光照明技术之后，光学显微镜的放大率应该得到巨大的提升，这种技术使用的是人类头发直径的1/50的微型圆柱体。
Linux 6.1继续为龙芯中科LoongArch架构带来新的CPU功能特性
尽管 Linux 社区早就通过 5.19 合并引入了对 LoongArch CPU 的初步支持，但它仍未迈过可向公众推送的成熟期。在此期间，开发人员有在坚持为其填补功能特性上的短板 —— 比如在 Linux 6.0 中带来的 LoongArch PCI 支持和其它变动。
浪潮新基建成功通过CMMI三级认证，软件研发能力获国际认可
近日，浪潮新基建成功通过CMMI（软件能力成熟度集成模型）三级认证并正式获得资质证书。
探索多行业场景智慧化部署，英特尔以“澎湃生态”推动超能云终端进入融合时代
10月13日，以“超能IN领，澎湃生态”为主题的2022英特尔®超能云终端解决方案峰会圆满举行。
开放博世奖：博世表彰与初创企业运匠的创新合作
尽管当前经济充满挑战，博世仍持续推进并扩大与初创企业的跨公司合作项目。作为全球领先的技术与服务供应商，博世正在与超300家初创企业在产品或科技创新等领域开展合作。
TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器
TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。
寒武纪新一代智能加速卡与浪潮AIStation完成适配认证
近日，中科寒武纪科技股份有限公司的思元370系列智能加速卡与浪潮AIStation智能业务生产创新平台完成兼容性适配认证，将为行业AI用户提供高性能、高密度、高效能比的AI计算加速方案，促进金融、制造、能源等行业的智能转型与升级。
展览会: TDK将展示配备超紧凑全彩激光模块的智能眼镜
TDK株式会社将在2022年10月18日开幕的 CEATEC 2022上展出首款配备了TDK正在开发的世界最小级别*的超紧凑全彩激光模块（FCLM）的智能眼镜。