运营商向应用开发者开放5G网络以推动创新
爱立信与多家运营商在世界移动通信大会上所展示的合作成果被部署在西班牙Orange、西班牙电信和沃达丰的现网中。
华为发布业界首个数据中心多层联动勒索攻击防护技术（MRP），两道防线六层防护，全面守护数据安全
在2023世界移动大会上（MWC2023），华为发布了业界首个基于“网络存储联动”的多层联动勒索攻击防护技术（MRP），同时，IDC 同步推出了《利用多层网络、存储和数据保护体系结构开发勒索软件恢复能力》的防勒索白皮书, 系统性地定义了勒索攻击的多层防护体系最佳实践。
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相
3月1日，Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。
华为智能云网，以极简网络打造极致体验的数字化底座
2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在IP Club技术菁英汇上，众多分析师、各行业精英齐聚一堂，共同探讨未来IP网络的发展趋势。围绕企业业务场景的最新变化，华为智能云网解决方案全面升级，以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力，加速企业数字化转型。
Radisys利用运行于高通FSM 5G RAN平台上的先进FWA FR2 SA解决方案，实现了2Gbps以上的数据传输速率
集成化解决方案可加快固定无线接入(FWA)和5G专网用例的部署速度
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。
是德科技与三星强强联手，在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接
使用三星电子系统 LSI 事业部旗下的移动调制解调器平台，在 5G NTN 实时连接上展示了 SMS 双向收发测试
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI：汽车座舱未来受三个概念推动
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复！
CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构，满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍
贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件为物联网设备开发提供传感器平台
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌的XENSIV™ KIT CSK PASCO2和XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。