英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时，进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。
是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善
该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本
Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech Corporation的 HotSwitch®保护IC。
NASA携手IBM利用AI基础模型研究气候变化的影响
新的IBM 基础模型技术用 NASA卫星捕捉的海量地球科学数据生成地理空间智能洞察
DJI大疆天空之城8周年影像大赛获奖作品公布
由DJI大疆旗下专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™举办的天空之城8周年影像大赛，于今日圆满落下帷幕。
电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率
要在未来实现全电动化，需要进行电动动力总成系统创新，其中包括 BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持
新增IEEE 1588协议和ITU配置文件合规，加速当前和下一代电信应用开发
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN系统级封装
系统级封装可以为USB-C PD适配器和其他低功耗应用提供结构紧凑、经济实惠、快速面市的解决方案