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ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术
将GaN器件与控制IC相结合,助力电源应用进一步节能和小型化
VIAVI在OFC 2023上发布全新高速以太网测试平台
最新软件版本将支持800G ETC
是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN和 6G 技术签署谅解备忘录
合作重点是 O-RAN 的安全性、可持续性和标准化以及 6G 技术和元宇宙就绪网络
用于汽车外部照明的DLP®动态地面投影技术
动态地面投影技术能够在同一模块内显示任何图案,该技术通过提供全新的创新型照明功能,重塑消费者对外部照明的认知。
福建换电加速!中聚能、奥动签署合资合作协议
3月3日,福州。中聚能(福州)科技有限公司(中科聚能福建科技有限公司所属全资子公司,简称“中聚能”)与奥动新能源汽车科技有限公司(简称“奥动新能源”或“奥动”)签署合资协议,快速筹建成立合资公司,合力加速福建省换电产业发展,共建福建综合能源生态网络。
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案
行业领导者强强联手,为满足服务供应商、5G以及固网接入运营商的下一代需求而共同努力
新华丝路:赛拉弗全球发布最新TOPCon系列太阳能光伏组件
全球领先的太阳能组件制造商赛拉弗能源集团股份有限公司(简称"赛拉弗")推出了一款全新的太阳能光伏系列组件TOPCon,旨在实现更高的太阳能光伏能量转换效率。
国家级榜单发布!芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜
近日,中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单,遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求,具有产业先导意义的技术成果。
正泰新能n型实力再显露 154.4MW助力欧洲超大型TOPCon光伏电站
日前,正泰新能n型TOPCon组件再传捷报——154.4MW ASTRO N5组件交付位于德国勃兰登堡的Döllen电站,助力建成欧洲超大型TOPCon光伏电站。
Omdia: 2022年,绝非半导体行业创纪录的一年
2022年,半导体市场达历史新高,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示,半导体市场已连续四个季度下滑,半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。
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