ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术
将GaN器件与控制IC相结合，助力电源应用进一步节能和小型化
VIAVI在OFC 2023上发布全新高速以太网测试平台
最新软件版本将支持800G ETC
是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN和 6G 技术签署谅解备忘录
合作重点是 O-RAN 的安全性、可持续性和标准化以及 6G 技术和元宇宙就绪网络
用于汽车外部照明的DLP®动态地面投影技术
动态地面投影技术能够在同一模块内显示任何图案，该技术通过提供全新的创新型照明功能，重塑消费者对外部照明的认知。
福建换电加速！中聚能、奥动签署合资合作协议
3月3日，福州。中聚能(福州)科技有限公司（中科聚能福建科技有限公司所属全资子公司，简称“中聚能”）与奥动新能源汽车科技有限公司（简称“奥动新能源”或“奥动”）签署合资协议，快速筹建成立合资公司，合力加速福建省换电产业发展，共建福建综合能源生态网络。
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案
行业领导者强强联手，为满足服务供应商、5G以及固网接入运营商的下一代需求而共同努力
新华丝路：赛拉弗全球发布最新TOPCon系列太阳能光伏组件
全球领先的太阳能组件制造商赛拉弗能源集团股份有限公司（简称"赛拉弗"）推出了一款全新的太阳能光伏系列组件TOPCon，旨在实现更高的太阳能光伏能量转换效率。
国家级榜单发布！芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜
近日，中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单，遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求，具有产业先导意义的技术成果。
正泰新能n型实力再显露 154.4MW助力欧洲超大型TOPCon光伏电站
日前，正泰新能n型TOPCon组件再传捷报——154.4MW ASTRO N5组件交付位于德国勃兰登堡的Döllen电站，助力建成欧洲超大型TOPCon光伏电站。
Omdia： 2022年，绝非半导体行业创纪录的一年
2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。