Ooredoo与华为签署移动金融合作协议
在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会（Mobile World Congress 2023）上，Ooredoo集团与华为签署合作协议，在其现有全球子网独家选择华为Fintech（移动金融）技术平台，为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。
沃尔沃集团在三大洲设立创新中心，加速推进可持续交通发展
沃尔沃集团的CampX是一个全球概念，旨在通过与创业公司合作，加速可持续交通的新技术和商业创新。沃尔沃集团现在有四个创新中心，分布在三大洲--法国、瑞典、印度和美国--我们今天宣布在法国里昂开设新的CampX。
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP，以帮助快速的跟踪功率关键设计
为了加快客户的设计时间，sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP，可用于最受欢迎的工艺节点。
英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位
王锐高度评价了TECNO MEGABOOK系列笔记本电脑，并对TECNO OneLeap的无缝连接印象深刻
探索“绿色计算”前沿技术，清华AIR、英特尔联合发力
在建设“数字中国”的过程中，作为算力基础设施之一，数据中心起着重要的支撑作用。为了满足不断增长的算力需求，数据中心的数量逐渐增加，规模不断增长，能耗和碳排放也在攀升。
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案
瑞萨作为微控制器领域卓越供应商，将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
现在可提供该传感器样片，帮助设计师达到新的安全和效率标准
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。