2023年3月24日，DEKRA德凯集团执行副总裁、亚太区总裁Mike Walsh先生，DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理Kilian Aviles博士，以及DEKRA德凯上海照明事业部总监厉梁先生拜访昕诺飞上海全球研发中心，与昕诺飞高级研发总监李宝昌先生、昕诺飞认证部经理顾轶锋先生进行交流。

3月21日，OPPO Enco Free3真无线降噪耳机全球首发，该产品获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区高性能降噪认证。

在日前华为举行“突破乌江天险，实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

2023年3月24日晚，半导体产业传奇人物、英特尔联合创始人戈登·摩尔在位于夏威夷的家中去世，享年94岁。在英特尔公司和贝蒂·摩尔基金会的声明中，94岁的戈登·摩尔“离开时”很平静。

2023年3月23日，在华为春季旗舰新品发布会上，华为发布了新一代智慧影像与科技美学旗舰华为P60系列、新一代折叠屏旗舰华为Mate X3系列等多款新品， 其中，华为Mate X3以轻于直板机的重量惊艳亮相，典藏版官方售价15999元！

进一步推动氢燃料电池和商用车电动化的本土化开发和商业化进程

2023年3月23日，中国闪存市场峰会（CFMS）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开，本次峰会以“探讨未知·探索未来”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨存储行业的发展和未来。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第21届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。

在国内经济的高质量发展过程中，数字化和绿色化仿佛双轮驱动，协同呼应、相互促进。由于“数字化x绿色化”双转型需要以半导体和计算力作为底层基础支撑，因此，英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长，并且高兴地看到，数字经济“量”与“质”比翼齐飞。