瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。
宜鼎国际出席2025中国闪存市场峰会
"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
小体积大能量 打造智能家居健康新空间
GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%
功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助
华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12
华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。
深度解析芯片制造的关键步骤与复杂工艺
芯片制造工艺是一个极其复杂且高度精密的过程，主要包括以下关键步骤：
为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案
继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。
宝马发布全新一代智能电子电气架构
"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣