e络盟《e选》第7期发布，关注工业自动化解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第 7 期《e选》。
贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案
2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。
干货 | 高电压技术是构建更可持续未来的关键
随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。
亚马逊云科技宣布推出生成式AI新工具
采用机器学习的新范式赋能业务不断探索已经播种了几十年。但随着足够的可伸缩算力的就位、海量数据的爆炸，以及机器学习技术的快速进步，各行各业的客户开始对业务进行重塑。
逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验
沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验
集邦咨询：210组件累计出货量超120GW，大尺寸产能全面破9成，210+N迎来强劲增长
凭借高功率、高效率、低度电成本等显著优势，自诞生以来，"大尺寸"风潮越吹越旺。在市场需求旺盛的背景下，210组件累计出货量已超120GW，210+N型的组件功率更是强势突破700W大关。
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态，为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持
新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案
Molex莫仕推出I-PEX MHF® 4L LK和MHF® I LK电缆组件，扩展电缆组件产品线
使用MHF®插座和Molex RF连接器接口提供多种电缆组装配置
英飞凌与 Apex.AI 强强联合，集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace开发套件加快软件定义汽车的开发
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。
终结智能家居“碎片化”时代的，为什么是 Matter？
作为一种应用层规范，Matter 源于 2019 年底发布的 IP 互联家庭项目（Project Connected Home over IP，简称 CHIP），是为智能家居市场引入互操作性的最新尝试，目标是让用户购买两台 Matter 认证设备时这两台设备能相互联通配合。