收入占比超50%，全闪存时代到底还有多远？
全闪存存储的历史性时刻到来！
OPPO Find N3 Flip智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司宣布其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY® 在OPPO 的 Find N3 Flip 智能手机上搭载。
QNAP 推出高规格 ARM 架构 AI NAS ─ TS-AI642 内置6 TOPS NPU
搭载低功耗ARM 八核心处理器，打造性能更强的 AI 智能 Surveillance NAS
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD
BGA解决方案呼应边缘AI微型需求以高效能推动5G、车载与航天应用
MSCI扩大与Google Cloud的合作伙伴关系，以加快投资行业采用生成式人工智能解决方案
由Google Cloud提供支持的MSCI的全新生成式人工智能解决方案将帮助投资者识别和管理投资风险和机遇、推动创新并加快决策
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。
英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统
将于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品
"未来纸"护眼显示手机全球首发 TCL智能终端再添新势能
2023年8月29日，全球领先的科技品牌商TCL正式在海外发布两款为用户视觉护航的全新手机——TCL 40 NXTPAPER和TCL 40 NXTPAPER 5G，其采用了TCL独家的"未来纸"（NXTPAPER）技术，为用户提供更健康的用机体验。
技嘉发表专为 Intel 次世代处理器而生的 Z790 AORUS X 世代主板
8月29日 -- 全球电脑品牌技嘉科技，今日正式宣布推出专为 Intel 次世代处理器所设计 Z790  AORUS X 世代主板，并特别针对 DDR5 内存，提供更稳定、更高速的超频性能。
爱立信通过全球首个下行链路6CC数据呼叫进一步提升5G载波聚合速度
通过聚合六个分量载波，爱立信在全球首个6CC（分量载波）数据呼叫中创造了5.7 Gbps的下载速度纪录，这将进一步加快5G载波聚合的速度。