全新合作联盟：IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数端侧AI大模型
10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，
大疆全新一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 3发布：品质影像，处处吸睛
10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3，它不再只因口红大小形态而备受瞩目，其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏，强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验，使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰，成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。
SABIC 研发并验证两轮电动车电池热失控阻隔方案
全球制造商，尤其是印度和中国的制造商，越来越需要解决两轮电动车电池系统的防火安全问题。在两轮电动车出现火灾事故后，业界正在寻找更佳的解决方案，尤其是目前的方案都存在相变材料泄漏问题，并不理想。
数字交通融合智慧建设 英特尔数智交通生态峰会揭示数字化交通未来
近日，英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。
安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来
当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
派克汉尼汾过滤系统（潍坊）项目开工仪式成功举行
2023年10月25日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾公司近日在山东省潍坊市潍坊经济开发区成功举办派克汉尼汾过滤系统（潍坊）项目开工仪式。
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，
Dukosi 与苏州恒美电子科技股份有限公司开启合作新篇章，共建联合开发实验室
联合实验室将成为推进基于电池芯片(Chip-on-Cell)的下一代电池系统的区域创新中心