瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。
北京中电绿波科技开发基于Ionomr Aemion+®薄膜的绿色氢能AEM电解槽
阴离子交换膜电解工艺帮助提高国内绿色氢能产能
TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。
华为王雷：2024年Net5.5G产品将走进现实，激发运营商商业新增长
畅想智能世界2030年，沉浸式体验成为日常，数字家庭已完全普及，AI算力将迎来爆发式增长，在智能世界的底层，离不开新一代智能化网络基础设施构建的网络基座。
SuperLight Photonics 通过世界上第一台便携式宽带激光器推动创新
超连续谱激光器和技术的先驱公司 SuperLight Photonics 推出了首款 革命性的便携式宽带激光器SLP-1000。其高质量、平滑的宽光谱输出为工业和医学成像应用以及动态光谱世界 提供了无与伦比的光源 。
英特尔、联想集团、爱奇艺三方携手 为AI PC体验带来质的跨越
10月31日下午，英特尔公司、联想集团、爱奇艺三方备忘合作发布会在北京举行。三家企业签署合作备忘录，旨在携手加速AI变革在应用端的落地，为用户带来全新的AI高级智能化体验。此次签署备忘录意味着三方发挥各方优势，在AI PC领域展开深度合作。
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率
福迪威将收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik
14.5亿美元收购价格，扣除税收优惠，约合十几倍于2024年预计EBITDA，预计将增加核心增长以及调整后的毛利率和营业利润率；
亿铸科技荣获硬核中国芯2023年度卓越成长表现企业奖
昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。