携手30家优选出海合作伙伴！阿里云要与伙伴共同服务22万家中国企业出海
10月31日，在2023云栖大会拓局海外 乘风远航——中国企业全球化专场上，阿里云发布了“中企出海分销伙伴招募计划”。该计划将邀请30家伙伴共同服务22万家中企出海。参与该计划的伙伴不仅能获得国际站权益，还可以共享合作伙伴市场发展基金和商机。
阿里云无影升级2.0 云电脑解决方案时代到来
10月31日，杭州云栖大会上，阿里云宣布无影全新升级2.0：从云电脑到云上解决方案，帮助中小企业更便捷地构建云上办公，并开放无影产品及解决方案能力，为生态合作伙伴提供企业云平台，帮助其打造定制化的云电脑产品及解决方案。
Serverless与AI驱动，阿里云数据库核心能力全面升级！
11月1日，2023杭州云栖大会上，阿里云瑶池数据库宣布已全面实现Serverless化，并接入通义等大模型能力，大幅提升数据库一站式及智能化水平。同时，PolarDB Always On系列推出3大重磅升级，首个数据智能助手DMS Copilot也惊艳亮相。
硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。
兆易创新车规闪存产品成功应用于悬架控制器，在奇瑞多款车型实现量产
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。
爱立信推出全新软件套件，以差异化5G连接实现卓越服务
全新的RAN与核心网功能增强了5G独立组网（Standalone）为运营商（CSP）创造更多新商机的能力
“科技始之于你”：首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
安森美可再生能源与电动汽车应用技术大会开启在即
深圳、苏州、上海三大会场，聚焦电动汽车、光储充、服务器、CAV等新兴热门领域的智能电源技术及方案
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间