OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端，并于2024年开始发布

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

11月6日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。

在近日举办的2023中国国际进口博览会上，英特尔与复旦大学附属中山医院携手联影、中国电信、百度共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，来自申挚医疗、熙牛医疗、元领域AI、MORE Health等多家元宇宙生态科技企业的产业伙伴亦见证了本次发布。

在2023中国国际进口博览会期间，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。

智能混氢混动双采暖热水系统，实现采暖和热水双重“自由”

具有颠覆性的BeagleV®-Fire单板机拥有强大性能和新的连接选项

Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。

近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

近日，国际市场分析机构 Forrester 发布《The Forrester Wave: Hyperconverged Infrastructure（HCI），Q4 2023》超融合报告。