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高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端,并于2024年开始发布
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
英特尔携手星环科技亮相进博会,以创新解决方案助力企业数字化发展
11月6日,英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上,联合发布了AIGC向量数据库解决方案,旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据,满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求,为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持,为企业业务加速发展提供助力。
英特尔携手生态伙伴探索元宇宙医疗创新实践,助力医疗智能化高质量发展
在近日举办的2023中国国际进口博览会上,英特尔与复旦大学附属中山医院携手联影、中国电信、百度共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》,来自申挚医疗、熙牛医疗、元领域AI、MORE Health等多家元宇宙生态科技企业的产业伙伴亦见证了本次发布。
英特尔展示创新智能座舱解决方案,拥抱软件定义汽车新时代
在2023中国国际进口博览会期间,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验,满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。
进博会发布中国首款“智能混氢混动双采暖热水系统”,博世舒适科技加码引进欧洲主流产品
智能混氢混动双采暖热水系统,实现采暖和热水双重“自由”
e络盟现货供应新款BeagleV®-Fire单板机
具有颠覆性的BeagleV®-Fire单板机拥有强大性能和新的连接选项
Arm 携手行业领先企业,共同打造面向未来的 AI 基础
Arm® 今日宣布多项全新的战略合作,继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新,并将 AI 的体验变为现实。
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”
近日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
产品竞争力国内第一!浪潮云海入围 Forrester Wave 全球超融合报告
近日,国际市场分析机构 Forrester 发布《The Forrester Wave: Hyperconverged Infrastructure(HCI),Q4 2023》超融合报告。
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