持续性能优化，从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛，包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
米哈游旗下原神崩铁等将启动鸿蒙原生适配
12月18日，米哈游宣布将基于HarmonyOS NEXT启动鸿蒙原生应用开发，成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部游戏厂商。这意味着《原神》《崩铁》等米哈游大作将陆续启动鸿蒙原生适配。
如何使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
本文介绍了标准电路保护器件的局限性，以及如何利用电子保险丝改进设计。
测试为先，MSO 4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战
面对升级挑战游刃有余 赋能工程师不断创新突破
悉尼科技大学利用MVG紧缩型吸波暗室成为澳大利亚天线研究领域领导者
悉尼科技大学（UTS）全球大数据技术中心 (GBDTC) 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。
柯马为蜂巢传动部署高效混动专用变速器总成装配线
柯马开发并部署了一条大批量自动化生产线，用于柠檬混动DHT生产
陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍
陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。
益登科技获选2023 EE Awards金选优秀电子零组件通路商
由电子工程领域媒体《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第三届“EE Awards Asia 亚洲金选奖”，日前公布评选结果并举行颁奖典礼，益登科技荣获“台湾区企业奖-金选优秀电子零组件通路商”，与各界杰出企业共同接受表彰。
Ceva 发布全新品牌标识，彰显智能边缘IP创新
增强半导体产品和软件 IP 业务战略，在高增长终端市场中推动低功耗边缘人工智能设备可靠、高效地连接、感知和推理数据