安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
CEM102 模拟前端（AFE）为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
大模型时代需要什么样的生态？首届百度智能云全球生态大会邀你见证
生成式AI不仅在重塑人们与信息技术的互动方式，更在深刻改变着产业结构与经济生态。为了加快人工智能的发展步伐，进一步推动大模型产业的实际落地，促进AI原生应用的全面繁荣，百度智能云将于2024年4月9日在成都举办首届“百度智能云GENERATE全球生态大会”。
高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台
高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。
Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新
发布AI开放系统战略，展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。
DJI大疆发布全新独立手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro及全新一代专业稳定器DJI RS 4 Pro、DJI RS 4
（2024年4月9日 深圳）DJI大疆今日正式发布首款可独立工作的手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro、轻量商拍稳定器DJI RS 4。
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。