创新引领消费！华为Mate 70系列昨日首销火爆！
12月4日上午10点，华为Mate70系列线下首销 ，在深圳万象天地华为旗舰店，一大早就有很多花粉就排队。
携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议
2024年12月4日上午，曙光信息产业股份有限公司（以下简称：中科曙光）与杭州唯美地半导体有限公司（以下简称：杭州唯美地）及成都复锦功率半导体技术发展有限公司（以下简称：复锦功率半导体）共同签约了战略合作协议
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性
IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。
Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能
2024年12月3日-Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能的智能卷帘电机。
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证
存储器解决方案的全球领导者Kioxia Corporation宣布，其专为汽车应用而设计的通用闪存存储(UFS) 4.0版嵌入式闪存器件已获得Automotive SPICE® (ASPICE) Capability Level 2 (CL2)认证。Kioxia是第一家获得这项汽车级UFS 4.0版认证殊荣的公司。
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果
半导体光刻用光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：枥木县小山市；总裁兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，与NEDO（新能源和产业技术开发组织）合作的新闻稿已在NEDO网站上公布。
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova
亚马逊在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出新一代基础模型Amazon Nova，这些模型在多种任务上展现出优秀智能，且具备行业领先的性价比。
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
器件占位面积小，采用BWL设计，ID高达795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 C/W的RthJC可优化热性能
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
增强型灯具提供更长的使用寿命和通用灯座，以支持更多医疗照明应用的系统设计