亚马逊云科技中国9家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项
在2024亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技嘉奖了在过去一年中，利用亚马逊云科技的技术和服务，在推动企业创新和解决方案构建方面取得显著成就的优秀合作伙伴。
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。
Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程
Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
助力IoT设备快速投入市场
学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分
本实验活动的目标是延续“ADALM2000实验：调谐放大器级”中开始的调谐放大器级研究。
2024COA-Mako亮点回眸----Mako机器人创新无界，与专家共绘未来蓝图
Mako关节机器人亮相COA，为关节置换手术保驾护航
意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
适合整车通用和功能性安全应用
高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
在半导体传统封装领域，一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨，为了降低材料成本，更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于原子能级碰撞的冲击电离，可以在漏极附近产生电子—空穴对。