【原创】物联网倒逼通用MCU变革，专用SoC登堂入室
1971年，当英特尔公司发明第一款4位微处理器intel 4004的时候，很多人想将其应用到小家电领域，但是，由于成本太高同时应用时还需要其他电路配合，这个设想最终被否定掉。
慧联无限应用LoRa®网络为进博会铸就安全保障
第三届中国国际进口博览会（进博会）于2020年11月5日至10日在国家会展中心（上海）举办。本届进博会商业企业展共设置了六大展区，展览面积超过上届规模。作为疫情后的首次进博会，为实现让参会人员“进得来、出得去、行得畅、防疫好”的目标，进博会的组织单位采用了先进的物联网技术来实现安全保障。
英特尔与DISH合作，建设开创性的5G网络
DISH和英特尔近日宣布，双方正合作建设美国的第一个虚拟化、开放无线接入网（O-RAN）5G部署。英特尔的5G基础设施技术将为DISH全新的5G网络奠定基础，实现更高的灵活性和敏捷性。
Strategy Analytics：Sunrise 3D网络战略提供高质量的5G网络
Strategy Analytics最新发布的研究报告《 Sunrise如何克服5G网络部署挑战》指出，Sunrise运营着欧洲最发达、性能最高的5G网络之一，并克服了严苛市场条件下所带来的一系列挑战。报告概述了Sunrise 3D网络的方法，该方法将macro，micro和pico解决方案混合在一起，以此提供广泛的，高容量的网络，并重点关注室内和具有挑战的室外定位。该报告现可免费下载。
55 BCDLite解决方案帮助格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位
新加坡，2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日在全球技术大会（GTC）亚洲活动上宣布，其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位，目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。
英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
今日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
赋能电子创新产业链，世强先进投资10亿的智能研产新基地落子成都
8月31日，在成都市电子信息产业生态圈推介会暨重大先进制造业项目集中签约仪式上，世强先进签约落子郫都区，总投资约10亿元，将用于建设集电子信息硬件方案及网络技术研发、智能加工及制造为一体的新基地。 
竹间智能完成2亿元人民币C轮融资，获两大国有银行共同投资
11月6日，竹间智能科技（上海）有限公司宣布完成2亿元人民币C轮融资。本轮由中银国际领投，交银国际跟投、领沨资本再次追投。
AWS宣布具备EC2超级集群能力的Amazon EC2 P4d实例正式可用
日前，亚马逊云服务(AWS)宣布Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) P4d实例正式可用。P4d是下一代GPU驱动的实例，与上一代的P3实例相比，在机器学习训练和高性能计算(HPC)工作负载场景下，性能提升3倍，成本降低60%，GPU内存增加2.5倍。
40天总投资超2500亿！259个项目签约安徽自贸区
11月5日，第三届进博会期间，中国（安徽）自由贸易试验区推介会在上海举行。现场共签约30个项目，投资总额279.45亿元。而记者也了解到，安徽自贸区揭牌运行40天来，已经签约项目259个，总投资2540.9亿元。