过去几个月的全球突发事件导致了工作场所的快速演变，也令人们的生活和工作方式发生重大转变。据调查显示，在全球范围内，员工居家办公的比例在几周时间内从5%激增到60%[1]。在国内，虽然我们的生活和工作已经逐步恢复正常，但在未来远程办公的趋势背景下，企业管理者也开始思考如何为员工提供更灵活的办公方式，满足员工随时随地、远程或是居家办公的需求。这一变化自然也给各类机构带来了一系列新挑战。

当Jack Kilby于1958年在德州仪器发明首款集成电路时，他并不知道有一天此项发明能够应用在更安全的汽车、智能水表、袖珍型超声波设备以及如今人们依赖的许多其他重要应用中。

对于非电脑发烧友而言，组装一台计算机绝非一件容易的事情。因为计算机内部的结构复杂，无论是台式机、笔记本电脑、游戏机还是手机，其内部的复杂程度让很多人望而却步。

当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。 

汽车设计需要功能安全分析，此任务通常使用失效模式、影响与诊断分析 (FMEDA) 来完成，用以确定每个安全目标的诊断覆盖率。编写 FMEDA 是一项非常繁琐的任务，我们在此分享一种用于创建和自动执行 FMEDA 流程的一键式解决方案，让工程师有更多时间专心探索设计的安全就绪情况，弄清楚如何才能更有效地增强设计安全性。

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自动驾驶汽车中的传感器会持续产生大量与汽车周围环境相关的实时数据。车辆需要新的硬件架构才能快速处理这种数据，并作出决策使自动驾驶变为可能。Catapult® 是业内高层次综合 (HLS) 平台的佼佼者，其采用 C++/SystemC 提供抽象程度更高的全新芯片设计范例，大幅改善了硬件设计。它还能无缝验证 C++ 和 RTL，并且结合了 PowerPro® 以进行测量、探索、分析和优化 RTL 功耗。适用于自动驾驶车辆的密集型设计算法非常适合 HLS，汽车领域中的一些大型半导体供应商也成功采用了这种方法。

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。

合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考，也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计，此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源，从而简化功能安全设计。

近日，小燕科技与vivo达成合作 -- 小燕智能家居产品接入vivo Jovi智慧生活。vivo用户可以通过语音助手控制小燕智能家居产品，并将小燕智能产品添加进任何的情景化场景，与接入平台的其它品类产品联动，实现更好的智能家居体验。