Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书
12月17日，业界知名分析师机构Omdia联合华为举办了“数据驱动的NPS管理白皮书”全球发布会。该白皮书阐述了当前电信行业NPS（净推荐值）管理的重要性和面临的挑战，讲述了如何以数据驱动的方式进行NPS管理的转型，并介绍了在广西移动的优秀实践，为全球运营商提供了有价值的参考。
【原创】意法半导体向工业市场发起冲锋！
目前，全球绿色和低碳的发展趋势给工业MCU和功率器件带来了前所未有的机遇，绿色工业设备需要更高效的能耗管理和智能控制，这对MCU以及功率器件提出了更高要求，如低功耗MCU、具备AI推理能力的智能MCU，以及支持多协议通信（如工业物联网）的MCU将成为市场热点。
能源、清洁科技和可持续发展的未来
二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。
Littelfuse公司推出直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
全新的铠侠消费级PCIe 5.0 SSD，将带来畅快游戏新体验
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能
始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
在科技的长河中，每一次创新都是对旧有边界的勇敢跨越。想象一下，当你手中的设备不再受限于传统尺寸，而是将高性能与极致紧凑完美结合，那将是一种怎样的体验？