GREENCONNECT by IDEMIA™为移动运营商提供实现可持续连接的途径
IDEMIA今天宣布推出GREENCONNECT by IDEMIA环保产品，以支持移动运营商向可持续的业务实践转型。
中欣晶圆2021 SEMICON China展览暨新技术发布纪实
时间来到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期开展，2020年由于受到新冠疫情的影响，展览被延期到了6月，不过今年得益于中国政府及时有效的防疫措施，疫情已经被限制在了最小限度内，同时随着疫苗接种的有序铺开，大型展览也将逐步有序的解禁。
双料大奖！紫光展锐荣获Aspencore 年度中国IC设计成就奖
全球电子技术知名媒体集团Aspencore公布了2020年度中国IC设计成就奖，紫光展锐获评“十大中国IC设计公司”和“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项。
总投资161亿！常州28个重点项目集中签约
3月18日，2021年一季度重点项目集中签约仪式在常州国家高新区拉开帷幕，会上，总投资161亿元的28个重大项目落户。
英特尔“冰湖” 应战AMD！第二季服务器出货季增长或达21%
根据TrendForce集邦咨询调查显示，截至2020年底，主流服务器解决方案依旧以x86架构为主，其中英特尔server解决方案凭借完善的产品定位，以市占92%居冠；
引领极致游戏体验，手感大不同 ALIENWARE 发布全球首款搭载CHERRY™ MX X型鸥翼式机械键盘游戏本
为向玩家提供前所未有的沉浸式游戏体验，ALIENWARE与CHERRY合作,推出全新搭载CHERRY™ MX X型鸥翼式机械键盘的ALIENWARE m15 R4 和ALIENWARE m17 R4，这是全球首款与德国知名机械键盘制造商 CHERRY合作推出的游戏本。
干货 | 多参数生命体征监测比以往任何时候都更容易
过去十年见证了手机、可穿戴设备和数字健康领域的巨大进步。尤其是随着电子技术的不断发展以及云计算、人工智能(AI)、物联网(IoT)和5G等技术的新突破，数字医疗健康得到了迅速扩张和采用。
凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块 驱动工业边缘的人工智能应用
凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖
芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖
芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。