高通推出第四代骁龙7移动平台，赋能出色的下一代移动娱乐体验
第四代骁龙7移动平台为更多消费者带来备受喜爱的移动体验，包括令人惊艳的全新影像功能、激动人心的游戏体验和先进的终端侧AI功能等。
确保可靠性： 碳化硅产品上市前的开发与制造
在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。
金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列
为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简化系统布局，提升整体可靠性。
立錡科技全新推出低功耗．高音质 ─ RT9125 双声道 30W 音频放大器
立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器，专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。
ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。
Melexis宣布任命两名新董事会成员，进一步呈现对亚太地区的投资承诺
全球微电子工程公司Melexis宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
国芯科技荣膺“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，以硬核技术助力汽车行业革新
近日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献，蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，成为大会的耀眼焦点之一。
Brother全面接入华为"纯血鸿蒙"生态，引领打印外设国产化新进程
知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止目前打印外设领域支持鸿蒙系统机型最完整的品牌之一。
贸泽电子与Analog Devices和Samtec携手推出全新电子书分享机器人、AI和ML领域的专家观点
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》