英特尔以全栈软硬件布局，拥抱人工智能发展新机遇
9月4日，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立在2023年中国国际服务贸易交易会的中国AIGC创新发展论坛上，发表题为“面向中国市场的英特尔AI战略”的演讲。
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计
浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机，其内置的InCloud dSAN超融合存储组件，基于新一代的硬件平台设计，支持全栈RDMA协议，同时在EC纠删功能上也带来全新体验，为新时代用户提供更丰富的产品功能。
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：消费品版》
全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案
聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会
爱芯元智宣布，9月4日到6日，凭借在智能驾驶赛道上强大的芯片自研能力和落地成果，爱芯元智受邀亮相2023中国国际智能产业博览会。
SENSOR CHINA 2023：全球传感大聚会，开启行业新篇章
芯片行业正由过热逐渐降温，传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源，却迎来了新一轮投融资热潮。据统计，仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资；二级市场对传感器产业的热度也在攀升，多家中国传感企业市值已超过100亿元……
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块
麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块，具备远距离感知和侧面检测功能