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瑞萨电子将亮相第二十三届中国国际工业博览会
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)将亮相第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”),展位号:6.1H,B020。本次展会以“碳循新工业,数聚新经济”为主题,将于9月19日-23日在国家会展中心(上海)举办。
ADI助力变送器从传统环路供电到工业4.0智能化转变
压力变送器是许多工业设备中用于控制工业过程和压力变化的重要元件,可用于测量压力、液位、流速、密度等。通常,变送器可采用电池、线路电源、环路电源供电,并包括电源、信号调理、ADC、处理器、显示器、键盘、通讯等模块。
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具,提高IC设计质量及可靠性
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
8000万美元预付款,Exelixis与英矽智能达成全球独家许可协议
ISM3091是一款口服高选择性USP1小分子抑制剂,由英矽智能自主研发的人工智能平台赋能开发,在 BRCA 基因突变的肿瘤模型中具有强效活性。
洲邦科技携手IBM,为制造业提供AI赋能的解决方案
——携手加速工厂数字化转型,助力离散制造无人工厂解决方案
Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新合同
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。今日,该公司宣布已与现有的智能手机客户达成了一项新的扩展协议。
移远通信一站式Matter智能照明/电工解决方案,让家居生活互联互通更便捷
从原始时期的钻木取火,到19世纪爱迪生发明电灯,人类对于“光亮”的追求从未停止。而伴随着社会经济的发展,人们对于照明等家居生活的追求开始从“物质层面”逐步向“精神层面”转变,智能家居成为了当下社会智能技术走向大众的重要代表。
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。
是德科技年度技术盛会在上海成功举办,以澎湃动能引领科技创新
是德科技(NYSE: KEYS )宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动,旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。
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