汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会
ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。
Flex Power Modules宣布推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC
Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发
首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片总包方案
40 年来最重大的处理器架构变革且AI 功能加持—— Intel 4 Meteor Lake 处理器
2023 年 9 月 19 日，圣何塞——在今天举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。
学子专区—ADALM2000实验：双轴倾斜传感器
本次实验的目标是使用ADXL327构建一个简单的倾斜传感器，并观察输出电压如何随x轴和y轴上的倾斜度而变化。
闪迪与你 共赴下一场璀璨星海
浩瀚深邃的夜空，繁星点缀，神秘夺目。无论是“天接云涛连晓雾，星河欲转千帆舞”的流光溢彩，还是“迟迟钟鼓初长夜，耿耿星河欲曙天”的耀眼璀璨，黑暗中那片绚烂的星海总能勾起我们的无限遐思。
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？
制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而，一个通常被忽视的挑战是，当支持工厂运行的关键软件和服务器出现问题时，人们往往不会注意到，直到出现无法挽回的后果。当一个工艺设备发生故障时，会造成不便，但如果制造执行系统（MES系统）出现故障，整个工厂将陷入瘫痪
上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来，这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断，配套的开发板已经成交量数百套，深受工程师们的青睐，为了集齐T113全系列的产品，这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板，让广大工程师有了更多的选择。
采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术，Bose发布全新QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra，支持最新高通aptX Lossless无损音频技术
9月21日，Bose以“听见 空前真实”为主题，举办了2023 Bose 新品发布暨品牌盛典，正式推出QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra。
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片
杰华特微电子受邀出席第五届中国模拟半导体大会，并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲