宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案
全面解决高温、震动等终端智能应用痛点，助力车载与航天系统
EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用
该光子集成电路(PIC)支持100G、400G和800G ZR应用，将成为面向相干应用的最小可调谐激光器组件的基石。
Boomi推出Boomi GPT，进一步加速与对话式AI的集成和自动化
新的Boomi AI产品提供了一种基于2亿多次集成的对话体验，以提高整个组织的效率和可扩展性
TÜV莱茵为中影CINITY LED影院屏幕颁发低蓝光、无频闪认证证书
日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与中国电影器材有限责任公司在北京中影国际影城党史馆CINITY LED影厅举行颁证仪式，为中影CINITY LED影院屏幕颁发了低蓝光、无频闪认证证书。
VIAVI 及其合作伙伴在 DSIT ONE 竞赛中获得三个项目的资助
VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，该公司在英国科学、创新和技术部（DSIT）主办的开放网络生态系统（ONE）竞赛中成为了赢得资金支持的三家联盟之一。
贸泽电子开售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x无线模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi®和蓝牙模块。
比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案
PC802基带解决方案可支持三个LTE小区或两个5G小区在TDD和FDD不同双工方式下的所有组合和最大吞吐
亚马逊云科技宣布推出生成式AI新服务加速创新
亚马逊云科技全托管生成式AI服务Amazon Bedrock现已正式可用。客户可以使用来自众多领先AI公司的高性能基础模型，以及构建生成式AI应用程序所需的一系列功能，在简化开发过程的同时确保隐私和安全；
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器，从而实现高效、耐用且无缝的点对点通信。
意法半导体发布安全软件，确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub
新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计，利用ST的先进Secure Manager安全软件，确保物联网设备安全连接物联网云平台