Gartner：2023年第三季度全球PC出货量下降9%
PC市场在连续八个季度下滑之后，有望在 2023 年第四季度开始复苏
意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计
意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中，莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会，探讨其最新的FPGA技术创新，帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。
西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度
利用RFID和NFC技术打造数字孪生，加速医疗业的数字化转型
为了提高协作和流程的效率，实现实时信息的准确获取，增强决策能力，甚至改善患者治疗效果，医疗业不断加大数字孪生技术的占比，以收集、跟踪和分析有关医疗设备、药品和实验室样本等物理对象的数据。
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。
蓝牙技术联盟Auracast™体验展登陆上海
携手成员公司共同展示改变生活的全新听觉体验
大华股份正式加入联合国全球契约组织，积极推动全球可持续发展
近日，大华股份正式加入联合国全球契约组织（United Nations Global Compact，UNGC）。大华股份始终以实际行动深入践行可持续发展，积极履行企业社会责任，共同推动联合国可持续发展目标早日实现。
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。
OPPO亮相2023中国移动合作伙伴大会，以数实共生引领科技未来
10月11日-13日，2023中国移动全球合作伙伴大会在广州举行。作为全球领先的智能终端制造商，也是中国移动的战略合作伙伴之一，OPPO以“数实共生，共创未来”为主题参展，聚焦全场景智能终端、企业业务服务、健康业务等模块，展现出OPPO深厚科技实力与生态开放能力。