移远通信携手MikroElektronika推出搭载LC29H定位模组的Click boards开发板，为物联网应用带来高精定位服务
近日，移远通信与MikroElektronika（以下简称“MIKROE”）展开合作，基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态定位（RTK）和惯性导航（DR）技术的Click Boards™ 开发板，为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。
NetApp的《2023年数据复杂性报告》揭示了对统一数据存储的迫切需求
闪存创新被视为在加速数字化转型的过程中解决混合内部部署和数据管理复杂性的关键
Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台
在Alphawave Semi的芯片硅平台上添加Arm Neoverse计算子系统（CSS）功能，加速了对计算、内存和网络基础设施中大规模人工智能生成数据的处理
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出高性能爱普科斯 (EPCOS)  ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。
vLex 对 Vincent AI 进行主要升级，打造全球最全面的人工智能法律研究助手
新型人工智能工具可完成研究备忘录初稿、构建论据、汇总文件等，覆盖全球范围
技嘉发表PC产品AI战略白皮书
随着技嘉科技在云端算力和 AI服务器市场取得技术领先地位，技嘉科技进一步发表面向消费级PC市场的“AI战略白皮书”，擘划包含“提供AI运行平台”、“产品设计AI化”和“共建AI生态圈”3大主轴的蓝图，提前布局以AI为导向的未来，期许能带给消费者全新体验。 
Open Compute Project 解决数据中心硬件及固件安全性问题
推出新的社区主导安全计划，改善 IT 设备的安全姿态
Ozemio 以创新生成式人工智能助理开创人才转型新纪元
孟买公司 Ozemio 推出全球首款生成式人工智能助理，引领学习与发展 (L&D) 范式的变革。Ozemio 推进创新技术解决方案，带来有望重塑人才转型格局的新理念。 
华为发布面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台
2023年10月12-13日，在UBBF 2023期间，华为发布了业界首款面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台。
【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动
展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期。