西部数据推出全新高性能NVMe SSD，助力掌上游戏PC设备扩容
为帮助掌上游戏PC用户获得卓越性能和优质体验，西部数据公司旗下专为游戏玩家打造的WD_BLACK™品牌正式推出全新的WD_BLACK™ SN770M NVMe™ SSD。
品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国家会展中心举办
《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布
10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。
e络盟现货供应ADI最新产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应Analog Devices（ADI）最新产品。
促进持续成功和本土化 博世宣布2024年中国区管理层调整
博世今日宣布，现任中国区总裁陈玉东博士将于2024年1月1日任期届满退休，现任博世中国区执行副总裁徐大全博士将接替出任博世中国区总裁。
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH
德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。
极豪科技侧边电容指纹识别解决方案助力OPPO旗舰机Find N3发布
创"芯"交互，持续赋能
重新定义3D打印切片软件：远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO
远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件，沉浸向导式工作流、多项目多方案、智能推荐算法以及一站式数据管理等特色功能解决设计师，工程师和研究人员面临的众多诸如此类常见问题。
Elliptic Labs与现有智能手机客户签订新拓展合同
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司与其现有智能手机客户签署了新的扩展协议。该合同涵盖了Elliptic Labs的Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY® 将在该客户未来多款智能手机上发布。
爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G蜂窝定位技术验证
近期，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，爱立信顺利完成了5G蜂窝定位技术验证，本次测试进行了控制面定位架构的功能验证以及基于5G UTDOA在LOS/NLOS场景下的定位性能测试等，实现亚米级定位精度。