TCL电子（01070.HK）2023年前三季度智屏全球出货量同比上升6.6%
持续夯实中高端大屏化战略，大尺寸智屏延续高增趋势
Eureka！NVIDIA 研究突破为机器人学习注入新动力
AI 智能体利用 LLM 自动生成奖励算法，训练机器人完成复杂任务。
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能，芯科科技从Matterover Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新
迎接Wi-Fi 7环旭电子推出Pisces企业级无线路由器
助力企业应对高密度数据挑战
Easyrain：与 Marelli 建立合作伙伴关系，将未来汽车安全技术带到当下
Easyrain 宣布与全球汽车供应商 Marelli 建立合作伙伴关系，共同将 Easyrain 的技术产业化：AIS 智能防滑系统是首个能在湿滑路面上（包括在滑水状况下）恢复车辆牵引力的系统；DAI 数字滑水信息系统是一个装有虚拟传感器的平台，用于检测路面状况，校准 ADAS 高级驾驶辅助系统。
威图正式发布《锂电数字化智能制造发展白皮书》
在全球碳中和大趋势和新能源汽车快速发展的背景下，锂电行业迎来了爆发式的增长。技术不断进步，制造工艺持续优化，数字化与智能制造在锂电池工厂的应用不断深入。
CyberLogitec开始提供SmartLink数据集成服务
EUSU Holdings旗下子公司CyberLogitec是领先的海运、港口/码头和物流运营技术提供商，该公司宣布他们已开始通过SmartLink提供数据集成服务，以顺应当前通过区块链电子提单流程向在线贸易交易过渡的行业趋势。
逐新而行，数见未来：英特尔助力青年创客探索可持续发展的未来
10月19日，2023中美青年创客大赛总决赛颁奖仪式暨大赛十周年纪念活动于清华大学举办。中美青年创客大赛是激发创新思维和展示实践能力的舞台，它鼓励青年人关注人类未来福祉，积极探索科技、社会、可持续发展等方面的创新应用，并通过竞赛形式促进中美青年创客文化建设。
第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖报名开启！
电子创新网将与主办方中电会展携手举办MCU生态大会暨「MCU创新先锋奖」及「MCU生态先锋奖」颁奖仪式，在会场附近，我们设有MCU创新方案展示区，主要是演讲厂商展示创新方案，欢迎围观！
干货 | 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战