作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验

10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。

10月24日，以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。

在这个网络安全威胁和内部风险不断增加的时代，数据安全保障能力已成为企业竞争力的一个重要层面，也是众多企业面临的挑战之一。

10月24日，1024程序员节暨“源聚一堂”开源技术沙龙（北京站）大会成功举办。本次大会由开放原子开源基金会、北京经开区国家信创园、CSDN主办。

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆

恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，

10月21日，在2023世界物联网博览会期间，中国移动举办了以"智融万物 创见未来"为主题的物联网开发者大会暨物联网产业论坛。作为中国移动在物联网领域重要的合作伙伴，移远通信应邀参加论坛。