时代速信发布卫星通信地面终端低噪放芯片
深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204，常温下，噪声系数低至0.9dB，增益27dB，增益平坦±0.5dB，单颗芯片功耗仅为65mW，性能达到业内顶尖水平。
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
Mobileye发布2023年第四季度、全年财报和业务概况
•第四季度营收为6.37亿美元，同比增长13%，与2024年1月4日提供的初步数据一致。
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场， 共同推进绿色能源发展
近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。
电机控制芯片可靠性新标杆，德普三大系列MCU重磅发布！
产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构，FOC+SVPWM运算仅需1us，主频高达96MHz，内置128KB Flash，通过10KV HBM ESD接触放电测试，可定制封装，广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。
TÜV莱茵汽车电子EMC实验室获上汽研发总院K1L2授权认可
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。
TVU MediaHub云调度----革新媒体信号路由
TVU Networks根据对用户需求和行业趋势的深刻洞察，潜心研发，于近期推出了一款划时代产品——TVU MediaHub云调度。
百事公司启动第二届亚太“绿色加速器项目”，加速孵化突破性可持续方案
百事公司积极携手初创企业，建立合作生态，共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候变化等挑战
英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充领域并推动节能减碳
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。