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OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业
近日,由中国互联网新闻中心(中国网)主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累,入选2023年度创新企业,展现出在科技创新领域的领先实力。
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。
天壤加入元脑生态,携手浪潮信息让企业大模型开发普适化
近日,上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域,充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势,
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
第四季度净营收42.8亿美元;毛利率45.5%;营业利润率23.9%;净利润10.8亿美元
Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同,推动欧洲四类网络的5G准备工作
网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。
泰雷兹和Quantinuum推出入门套件,帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备
新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况
黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。
霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作,共同推动加强楼宇能源智能管理
增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。
国芯科技:新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功
苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。
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