霍尼韦尔大众新兴市场创新产品亮相第六届进博会
在第六届中国国际进口博览会期间，霍尼韦尔举行了大众新兴市场业务成就展示活动，发布医疗健康、大众消防及智慧生活三大领域的创新产品和解决方案，以智能化、安全化、更贴近大众消费需求的高品质产品与技术助力中国高质量发展。
蔡司六赴进博之约，以创新致未来
连续六届参展进博，创新产品和解决方案数量达新高，展台规模从首届300平到800平
大联大连续二十三年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖
——坚持数字化思维，创造永续供应链
凝智聚力，赋能“芯”未来：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）圆满落幕 ，“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓
2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲、“芯”品发布会以及2大年度奖项揭晓等系列活动精彩纷呈，名企汇聚，大咖云集，共同探寻行业新思路，谋求行业新机遇。
STL 开发出 160 微米纤维，世界最细的纤维和线缆技术
- 在 2023 年印度移动大会上，由通信、电子和信息技术和铁路联合部长 Shri Ashwini Vaishnaw 正式发布
Posiflex推出业界首款翻盖式POS终端Haydn ZT系列
创新ZT POS终端通过提高维护效果并最大限度缩短停机时间来提高整体业务效率
恩艾中国（NI）助力中国科技企业布局测试战略，双向赋能共赴进博之约
恩艾仪器（中国）有限公司，简称恩艾（NI），将携全球领先的自动化测试、测量及分析解决方案亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆A1-03展台。
高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。
年底赶项目？买核心板送开发板！T113核心板2款芯片6种配置选择
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。
罗克韦尔自动化连续三年亮相进博会，携手生态伙伴共创共享新机遇
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆B3-02展台。