DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖
韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。
【泰克应用分享】FET 生物传感器的直流I-V 特性研究
由于半导体生物传感器的低成本、迅速反应、检测准确等优点，对于此类传感器的研究和开发进行了大量投入。特别是基于场效应晶体管 (FET) 的生物传感器或生物场效应管，它们被广泛用于各种应用：如生物研究，即时诊断，环境应用，以及食品安全。
AMI 将通过 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统
AMI 将在 NVIDIA®GH200 Grace Hopper 超级芯片平台通过 Arm SystemReady SR-SIE 认证的 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统
凌华科技即用型IIoT网关，轻松提供强大的端到端连接
非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑
车用图像传感器参数小议——信噪比
智能驾驶如今渐渐成为汽车的一个常见功能，它增强了汽车和驾驶员的感知能力，降低了驾驶员的工作强度，同时可以有效提高行车的安全性。这其中，基于CMOS 图像传感器的摄像头是智能驾驶系统感知外界环境的主要工具之一。
Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。
西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列
西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA 公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 
Gartner发布2024年及未来中国网络安全重要趋势
Gartner于今日发布2024年及未来中国网络安全重要趋势。
DOMO嘉兴工厂材料又获UL认证！新增认证PA66 和高温聚酰胺 (HTPA) 解决方案
DOMO 嘉兴工厂在 UL 认证路线图上又迈出了新的一步，继多个 PA6 解决方案之后，PA66 和高温聚酰胺基材料也获得了 UL 的正式认证。 获得新UL认证的两个系列都经过严格的测试，确保符合高性能标准。