SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice®和HyperLynx®。
莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖
11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友（Elecfans）主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验
西门子推出云端 PAVE360，加速汽车行业创新
西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新
智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，
加速驶向驾乘体验新时代，多款骁龙座舱平台新车亮相广州国际车展
近日，2023第二十一届广州国际汽车展览会（以下简称“广州国际车展”）以“新科技·新生活”为主题拉开帷幕。今年的广州国际车展新品荟聚、亮点颇多，其中，国内外各大汽车品牌带来了469台新能源车和59款车型的全球首发。
Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备
全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能
如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备
本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍，同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示，与传统解决方案相比温度更低。
2023智能手表行业洞察 | 独立通信成重要趋势，千元档位最受青睐
智研所联合紫光展锐发布《2023 智能手表行业洞察》报告，参与调研人数 1075 人，本次报告研究了智能手表行业从业人员及消费者对智能手表技术未来发展趋势的预判。
Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备
Viettel High Tech宣布，由行业领先的Qualcomm® 5G RAN（无线接入网络）平台支持的首款5G开放式RAN下一代基站(gNodeB)成功通过部署验证。