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Vishay推出新款全集成超小型接近传感器,待机电流低至5 μA
器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址,适用于真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR / AR)头盔等各种电池供电消费类电子应用
瑞萨推出全新四通道视频解码器,助力车载摄像头实现经济型环视应用
车载高清链路(AHL)可利用低成本电缆和连接器传输高清视频;与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成
OPPO AI手机再进化!Find X7系列支持全球首个AI超清合影
OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能,帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化,AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT,可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成,重新发明了合影的画质表现。
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。
共筑未来 | 鼎桥通信携手合作伙伴打造海尔5G Inside方案商用
近日,随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署,鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组,助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用,确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低,
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作
2024年1月17日,山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及(NESINEXT)亮相CES 2024,聚焦跨域融合趋势
1月9日,CES 2024正式拉开帷幕,黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及(NESINEXT)展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破
作为晶圆级测试解决方案的先驱,旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作,在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性,树立了新的行业标杆。
168元!专注工业产品开发的瑞米派强势来袭,兼容树莓派扩展模块
 近日,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)正式上市了!在各种Pi板卡琳琅满目的当下,Remi Pi是一款与众不同的开发板,他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。
黑芝麻智能与Nullmax深化战略合作
共同打造基于C1200平台的单芯片NOA行泊一体解决方案
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