霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作，共同推动加强楼宇能源智能管理
增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。
国芯科技：新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。
时代速信发布卫星通信地面终端低噪放芯片
深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204，常温下，噪声系数低至0.9dB，增益27dB，增益平坦±0.5dB，单颗芯片功耗仅为65mW，性能达到业内顶尖水平。
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
Mobileye发布2023年第四季度、全年财报和业务概况
•第四季度营收为6.37亿美元，同比增长13%，与2024年1月4日提供的初步数据一致。
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场， 共同推进绿色能源发展
近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。
电机控制芯片可靠性新标杆，德普三大系列MCU重磅发布！
产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构，FOC+SVPWM运算仅需1us，主频高达96MHz，内置128KB Flash，通过10KV HBM ESD接触放电测试，可定制封装，广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。
TÜV莱茵汽车电子EMC实验室获上汽研发总院K1L2授权认可
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。
TVU MediaHub云调度----革新媒体信号路由
TVU Networks根据对用户需求和行业趋势的深刻洞察，潜心研发，于近期推出了一款划时代产品——TVU MediaHub云调度。