通过物联网管理多台MQTT设备-基于米尔T527开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板的网关方案测试。
原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案
近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。
英特尔推进面向未来节点的技术创新，在2025年后巩固制程领先性
英特尔正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。
华中师范大学与鼎镓半导体携手共进，开启校企合作新篇章
近日，华中师范大学与鼎镓半导体建立了紧密的校企合作关系，双方将共同致力于推动半导体领域的发展和创新。
英特尔企业社会责任周年回顾：坚守承诺，面向未来
近日，英特尔发布了《2023-2024年度英特尔企业社会责任报告》，重点回顾了英特尔在业务、运营等多个领域所取得的重要进展。与本次《企业社会责任报告》同时发布的，还有来自英特尔公司执行副总裁兼首席人力资源官Christy Pambianchi的一封信，以下为全文：
【原创】美国商务部工业与安全局（BIS）再次拉黑37家中国企业！
今天，美国商务部工业与安全局（BIS）在《出口管理条例》（EAR）的实体清单中增加了 37 家中国企业名单，理由是这些企业参与量子技术研究或无人机项目研发，此举也显示美国害怕中国科技的壮大并再次以实体名单形式阻碍中国科技发展。
芯宿科技与贻如生物达成战略合作，共同促进高通量分子芯片在生物基材料领域的创新应用
近日，上海贻如生物科技有限公司与上海芯宿医疗科技有限公司达成战略合作。双方将瞄准前沿技术创新和行业市场需求，在合成生物学领域实现上下游联动、创新协作和优势互补，通过深度合作为研发高价值菌种和新型生物材料拓展新思路。
Vidda C2系列三色激光投影机获TÜV莱茵高画质和护眼相关验证声明
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为海信旗下Vidda C2系列三色激光投影机，包括VL7N-ULTRA、VL7N-PRO、VL7N-S、VL7N四个型号，颁发了"广色域""极低色彩差异""0有害蓝光"验证声明，
Mini-Circuits推出0.01~10GHz超宽带高功率单片放大器PMA5-83-2W+
Mini-Circuits推出的PMA5-83-2W+是一款基于GaAs技术设计和生产的超宽带高功率MMIC放大器，工作频率0.01~10GHz，最大饱和输出功率可达2W，OIP3可达43.5dBm
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。