戴尔科技集团公布 2024 财年第四财季及全年财报
·第四财季营收为 223 亿美元，全年营收达 884 亿美元
Sondrel 公司宣布赢得两项新的设计合同
两份现有设计咨询合同续签
MWC 2024 | 创新微MinewSemi全新Combo模块ME25LS01新品全球首发
2024年2月26日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微MinewSemi受邀参展，并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。
50W超小体积、高功率密度，元器件100%国产化DC/DC电源模块——VRF24_DD-50WR4系列
近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。
面向车载，赋能智驾 | 浙桂首款高性能dToF信号处理芯片即将发布
2024年2月份，浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片，该芯片集成了60通道AFE（Analog Front End）、TDC（Time-to-Digital Converter）与DSP（Digital Signal Processing）模块，
芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案，成为Matter-over-Thread应用的领先者
MWC2024：华为发布新一代智慧城市解决方案，加速城市智能化
MWC24 巴塞罗那期间，在以"共筑城市智能体，加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上，华为发布新一代智慧城市解决方案，邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家，深度探讨智慧城市热点话题，有效助力政务数字化，加速城市智能化。
潞晨科技Colossal-AI + 浪潮信息AIStation，大模型开发效率提升10倍
近日，潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。
GSMA INTELLIGENCE：5G 势头正劲，全球总连接数已达 16 亿，2030 年将增至 55 亿
5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇，通过 BCE 标准实现新营收
荣耀CEO赵明在MWC展望AI智能设备的未来
在 2024 世界移动通信大会（MWC）上，荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心：为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。