米尔带您认识“创新性LGA封装核心板
这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。
思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作
在CCF Chip 2024现场，思尔芯通过一系列现场Demo体验，展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力
【新品发布】ZLG创新性CPM核心板新品上线
致远电子推出创新性CPM超小体积核心板，采用BGA封装形式，集成处理器、内存和NOR Flash，配套电源模块。
中国数据出境安全评估准备四大策略
《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架，不仅适用于个人信息­­­­，也适用于比个人数据范围更广的重要数据。
JFrog 最新研究显示，MLOps和企业软件供应链安全保障存在“薄弱环节”
最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节，这一现象造成了人工智能 / 机器学习（AI/ML）技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟
贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
贸泽电子通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。
中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑
近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。
凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章
IMB-C Value 系列主板支持从第 10 代到第 14 代的英特尔酷睿 i9/i7/i5/i3 处理器，并配备 2.5 GbE 以太网、PCIe 4.0、DDR4和 USB 3.0 等功能特性
应对微控制器低功耗和设备小型化的升压DC/DC
本次介绍的是即将量产的新产品，高功能线圈一体型升压DC/DC转换器。 
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA
推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位