Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测
Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。
Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
为消费电子产品、楼宇自动化、医疗和工业应用提供卓越的性能可靠性
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标
应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。
8 月北美 EMS 行业出货量下降 4.4
IPC 公布 2024 年 8 月 EMS 行业业绩
Yaber与PANTONE色彩研究所发布月岩灰专属色K3投影仪
用科技与时尚点亮巴黎时装周
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代
近日，以"共赢行业智能化"为主题的华为全联接大会2024在上海盛大召开。作为华为同舟共济合作伙伴，软通动力携子品牌软通金科受邀参加此次大会，发表"智驭未来 • 探索保险AI新业态"主旨演讲，并携手华为正式启动"智链险界——保险生态场景链接计划"，标志着双方合作迈入保险AI新时代。
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案
9月19日，2024年华为全联接大会期间，软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴，受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动，与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案，并出席华为园区军团圆桌会议。
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享
9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。